2019年中邦电容器墟市境遇阐明陶瓷电容铝电解电

2020-02-06 15:27 来源:万象城网站 点击:

 

  电容器是一种重要且常见的无源电子元件。电子元器件通常分为有源元件(又称:主动元件)和无源元件(又称:被动元件)两个大类。有源元件工作时,除输入信号外,还需外加电源才能正常工作;而无源元件无需外加电源,即可显示其电学特性。在无源元件中,以电容器、电阻器和电感器最为常见,并称三大被动元件,是每个电子电路必不可少的基础电子元件。

  电容器,顾名思义是一种“容纳电荷”的电子器件,在电路中起储能作用。电容器具有“隔直通交”的电学特性,可作为关键组件实现耦合、滤波、退耦、高频消振、谐振、旁路、中和、定时、积分、微分、补偿、自举、分频等信号处理功能。

  电容器的主体结构由金属电极和电介质材料组成,其储能能力以电容量C表征,电容量的大小与电容结构(参数)和电介质的介电常数有关。按照电介质材料不同,电容器可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器等。

  2018年全球电容器市场规模216亿美元,同比增长3.35%,2013-2018年复合增速为3.71%,2019年全球电容器市场规模预计达到222亿美元;我国电容器市场增速明显高于全球平均水平,2018年我国电容器市场规模1045亿元,同比增长5.41%,2013-2018年复合增速为6.20%,2019年我国电容器市场规模预计达到1102亿元。近三年我国电容器贸易逆差持续增加,据调查数据显示,2018年我国电容器进口总额125亿美元(YoY:45.42%),出口金额总额51亿美元(YoY:20.38%),贸易逆差74亿美元(YoY:69.45%)。

  陶瓷电容和铝电解电容具有最大耐压范围,且容量范围可满足主流应用需求,因此这两类电容的市场占有率最高。在全球电容器市场中,陶瓷电容占比49.00%,铝电解电容占比32.00%,合计占比超过8成;我国电容器市场产品结构与全球市场十分相似,陶瓷电容占比49.98%,铝电解电容占比31.01%,薄膜电容占比8.70%,钽电解电容占比6.80%。

  电容器是所有电子电路必须的基础电子元件,因此其下游市场十分宽泛,按照质量等级和应用方向的差异,可归为以下三类:1)军用市场:面向航空、航天、船舰、兵器、电子对抗等领域;2)民用工业类市场:面向网络通讯、工业控制、医疗器械、轨道交通、精密仪表仪器、石油勘探、汽车电子等领域;3)民用消费类市场:面向电脑、数码相机、手机、录音、录像等领域。

  国产电容器历经50余年发展,军用电容基本实现自主保障,高端民用电容任重道远。余年发展,军用电容基本实现自主保障,高端民用电容任重道远。1978年以前我国电容器产业尚处一片空白,随后受到国产家电需求拉动,在“七五”计划(1986-1990年)前后迎来产业建设爆发,引进各类电容器产线年代初期,片式元器件被列入国家鼓励外商投资产业目录,吸引大量国外企业在我国境内投资建厂,在国内市场竞争加剧背景下,本土厂商技术水平得到有效提升。目前,国内军用电容器已基本实现自主保障;而在竞争充分的民用市场中,国际巨头凭借技术优势仍然占据高端市场主导地位。

  2018年全球陶瓷电容器市场规模为110亿美元,同比增长3.77%,2013-2018年复合增速4.52%,2019年全球陶瓷电容器市场规模预计达到114亿美元;国内陶瓷电容器市场增速明显高于全球平均水平,2018年我国陶瓷电容器市场规模为543.9亿元,同比增长6.23%,2013-2018年复合增速7.07%,2019年我国陶瓷电容器市场规模预计达到578亿元。

  陶瓷电容器按结构形式可分为单层陶瓷电容(SLCC,SingleLayerCeramicCapacitor)和多层陶瓷电容(MLCC,MultilayerCeramicCapacitor)两类,其中MLCC按封装方式又可细分为引线式和片式两种。SLCC采用单层结构,虽然高频特性突出,但电容量较小的缺点使其应用领域受限。MLCC具有耐高温、耐高压、体积小、电容量范围宽等诸多优点,由于其应用领域极其宽泛,占据陶瓷电容器绝大部分市场份额。据中国电子元件行业协会电容器分会数据,全球陶瓷电容器市场中,片式多层陶瓷电容占比92.74%,引线%;我国陶瓷电容器市场中,片式多层陶瓷电容占比93.04%,引线%。

  MLCC有三种生产工艺:干式流延、湿式印刷、瓷胶移膜,据火炬电子招股说明书介绍,国内厂商普遍采用干式流延工艺进行生产。干式流延工艺主要有三大步骤:陶瓷浆料的制备、陶瓷电容的成型、表面处理,其中决定产品性能的关键因素有:1)原材料,陶瓷粉料质量(纯度、颗粒大小、颗粒形状)对陶瓷电容质量影响较大,低质量原料将导致陶瓷介质内部出现空洞;2)流延、印刷、叠层,难点是在确保陶瓷涂层均匀、平整的前提下,尽可能减小单层介质厚度;3)焙烧,由于陶瓷浆料和内电极金属收缩率不同,需采用低温共烧技术抑制高温烧制中的分层、开裂问题。

  陶瓷电容器制造产业上游是陶瓷粉末、电极材料供应商。陶瓷粉末方面,美国Ferro公司处于全球领先地位,日本Kyoritsu公司、台湾信昌公司也占据一定市场份额。目前,国产普通型陶瓷粉末已能满足一般应用需求,但部分特种陶瓷粉末仍需依赖进口。电极材料方面,钯-银金属材料成本较高,因此MLCC厂家开始采用贱金属(镍、铜)等取代贵金属,以降低生产成本。

  2018年全球MLCC市场规模首次突破百亿美元,预计2019年全球市场规模接近110亿美元;2018年我国MLCC市场规模超过500亿元,预计2019年我国市场规模将接近550亿元。

  2018年全球前五大MLCC厂商分别是:村田(Murata,日本)(占比31%)、三星电机(SamsungElectro-Mechanics,韩国)(占比19%)、国巨(Yageo,中国台湾)(占比13%)、太阳诱电(TaiyoYuden,日本)(占比13%)、东电化(TDK,日本)(占比3%)。目前,全球MLCC市场集中度极高(CR3超过60%),形成寡头垄断格局。我国MLCC市场规模约占全球市场总量的7成左右,成为商场必争之。